随着iphone 15推出 由3奈米制程制作的A17芯片也宣告半导体高阶制程已进入到新的阶段，然而超高精度也代表超低的容错率，
一般环境中，些微的震动仍会严重影响制成的良率，因此高科技产业如TFT、半导体厂房，为了方便制程工作的关系，皆将精密设备安装在基座上面，透过被动或是主动方式降低环境振动，
什么是微振动?
微振动的定义泛指频率在2~100 Hz，振幅在50 μm/s以下之振动量。无论是厂区内部楼板的强度、设备本身的运转、或厂房其他设备的影响、厂房内的噪音等，都会成为振动的来源(Source)。而厂区外的影响则包括外部交通工具、附近 厂房的施工、地震等，也都是微振动的来源。
微振标准曲线Vibration Criterion（VC-Curve）
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微振标准曲线是由Eric Ungar和Colin Gordon于1980年发展而成。 最初是为了半导体，医疗和生物制药行业的振动敏感设备的通用振动标准而开发的，但目前已在多种技术应用中得到应用。 该曲线采用一组三分之一的八度音阶(1/3 Octave)速度谱的形式，以及国际标准组织（ISO）关于振动对建筑物中人的影响。 |
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更多的精密设备如原子力显微镜、电子显微镜、高倍率显微镜、半导体的曝光机、光学元件模块镜面加工等等再启用前皆会进行微振动规格的检核，确认是否符合规定。
我们可以利用微振去做的事情：
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一、微振量测： 1. 素地量测 2. 成厂厂房楼板量测 3. 机台进场前后基座微振量测 |
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素地量测
在选址完后，立即前往做素地微振量测，用意在于收环境背景振动源及素地微振等级； 收集到振动背景值后，可根据相关数据进行厂房建模； 建好模型后，可依之前所量测之振动源进行模拟，以利先前分析建筑结构等相关抗振基本能力及建议；可依业主需求进行24小时量测及定点定时量测；
成厂封顶后厂房楼板量测
土建完成封顶后，需对厂房楼板进行量测，以清楚知道厂房本身楼板的微振等级状况是否符合相关要求；
量测点位及数量会依客户的设备放置图进行设计并量测。
此时因无运转设备机台运作，因此可以量测出厂房正确的微振等级及数据，再进行分析。
机台设备MOVE IN后厂房楼板量测
土建完成封顶后，需对厂房楼板进行量测，以清楚知道厂房本身楼板的微振等级状况是否符合相关要求；
量测点位及数量会依客户的设备放置图进行设计并量测。
此时因无运转设备机台运作，因此可以量测出厂房正确的微振等级及数据，再进行分析。
我们使用的设备
由于微振量测必须量测极微小振动，对于传感器分辨率，以及仪器设备的噪声比有着很高的要求。
因此我们选择PCB 393B31，超高感度加速规，分辨率达到0.000001g，可以量测到VC curve 中VC-D的等级，超低频的频率响应，0.1 to 200 Hz(±5%)，也非常适合微振量测的频宽标准（2~100 Hz），此外ICP形式加速规的设计也有携带方便，安装容易的优势。
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*Sensitivity: (±5%) 10.0 V/g (1.02 V/(m/s²)) *Broadband Resolution: 0.000001 g rms (0.000009 m/s² rms) *Measurement Range: 0.5 g pk (4.9 m/s² pk) *Frequency Range: (±5%) 0.1 to 200 Hz *Electrical Connector: 2-Pin MIL-C-5015 *Weight: 22.4 oz (635 g) |
仪器部分PW800是目前台湾市占率最高的微振测量仪，有着市面上最高规格24bit分辨率以及102 dB dynamic range，即使在高取样率下仍有极低的噪声比50 μVrms，并提供微振量测所需的1/3 Octave只需要简单的设定即可完成微振、刚性量测、并且可以自动画出VC-Curve报告，因此可在现场直接了解该点位的振动状况，也可快速提供测量报告。
