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轴承先期损坏检测方法,包络分析也能跟震波量测一样好棒棒

轴承先期损坏检测方法,包络分析也能跟震波量测一样好棒棒

目前軸承損壞階段大部分會分層四個階段

在轴承早期劣化由于是很细微的损伤,在一般速度频谱上是看不到的,由于讯号非常微小,因此我们会透过高频共振讯号来放大检测,需要透过高频加速度包络频谱Envelop,或者震波分析SPM。

由此可看出,为了要看出轴层先期微小损坏特征,不管是震波或是包络都是需要透过共振频率来放大轴承特征以利观察,不过由于第一、二期阶段并不影响使用,因此在实际场域中还判断设备问题主要还是以速度频谱作为判断依据。市场上震波价格偏贵,若可虑性价比,其实可以用包络方式也可以跟震波一样,且价格比震波更有竞争力。

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